芯片拉拔力测试机, 芯片生产工艺流程12个步骤

芯片生产工艺流程12个步骤

芯片生产工艺流程12个步骤，芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

5、光刻:光刻就是在硅片上涂上对紫外光敏感的化学物质，当遇紫外光时则变软。通过控制遮光物的位置得到芯片的外形。即在硅晶片涂上光致蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解，在光刻机的曝光作用下，紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。

11、检测:检测就是进行最终全面的检验以保证产品最终达到规定的尺寸、形状、表面光洁度、平整度等技术指标。最后将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。

通过对芯片生产工艺的熟悉和掌握，使我们对工艺的理解更加深刻，从而使我们对工艺设备的特殊要求也有了深入的理解。但是，对于有效实施二次配工程尚需对工艺设备的需求条件清楚且深刻理解和掌握，对于工艺设备的接入条件以及界面接口形式熟悉和掌握，这样，才能在保证工程质量和安全的条件下，高效、快速的完成二次配工程。

25项进入无尘室前的准备工作